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層數 8L HDI 二階 結構 錯孔( 2+4+2)
板厚 1.2MM
線寬/距 3.6/3.8mil
材質 FR-4
最小孔徑 0.10MM
表面處理 沉金+OSP
應用領域 通信模塊
產品特性 半孔0.4MM+盤中孔0.15MM