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      8層HDI 二階 半孔0.4MM+盤中孔0.15MM

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      8層HDI 二階 半孔0.4MM+盤中孔0.15MM

      • 所屬分類:通訊

      • 產品名稱:8層HDI 二階 半孔0.4MM+盤中孔0.15MM
      • 點擊次數:1305
      • 發布日期:2017-12-21
      • 訂購熱線:18902317245
      • 在線詢價
      詳細介紹

      層數              8L HDI 二階 結構 錯孔( 2+4+2)

      板厚              1.2MM

      線寬/距         3.6/3.8mil

      材質              FR-4

      最小孔徑       0.10MM

      表面處理       沉金+OSP

      應用領域       通信模塊

      產品特性      半孔0.4MM+盤中孔0.15MM

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